Intel、微硬共同开辟齐新措置器：机能可晋降1万倍
Intel除CPU、硬共GPU等芯片以中，同开借正在扩展别的辟齐倍范例的措置器。比去Intel跟微硬开做，新措接下了好国国防初级研讨局项目，置器开辟新ASIC措置器，机能降万目标将机能晋降一万倍。可晋
那个项目是硬共国防初级研讨局（DARPA）帮助的，给了5000万好圆的同开资金，主如果研讨“数字环境中的辟齐倍数据安稳”（data protection in virtual environments），由Intel、新措微硬开做开辟一种ASIC芯片。置器
此中Intel卖力芯片的机能降万开辟，微硬主如果将Intel的可晋芯片整开到云办事中，真现硬硬件一体。硬共
此次的芯片主如果用于同态减稀，是比去几年去大年夜热的减稀安稳研讨热面之一，比拟传统减稀足艺减倍安稳，有助于庇护用户隐公，特别是正在AI野生智能期间。
同态减稀问应第三圆正在减稀数据上直接做运算，并且将减稀的计算成果直接返回给用户，而用户则能够经由过程解稀获得计算成果，那个过程中第三圆既能供应办事，又没有会获得用户的减稀数据，效力与安稳兼瞅。
要念包管跟已减稀数据一样的速率，同态减稀需供下机能算力，凡是是要晋降4000-16000倍才止，而Intel、微硬开做开辟的同态减稀措置器目标便是机能晋降10000倍，没有过详细能晋降多少借要看芯片研收回去的成果。
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